소형화된 케이스라 발열 문제가 있는지 결합후 테스트한 센서가 기준보다 몇도 정도 높게 측정된다고 하여 추가 부품을 달아 좀더 바깥으로 빼 보았다.
보드에서 발생하는 열이 단순히 열로 흐르는게 아니라 케이스로 전달되는것으로 보인다. 모양에만 신경썻지 발열에 대한 부분에서 이리 큰 영향을 미칠거라 생각 못했는데....
좋은 반찬이 있다면 반주를 해야징~ 장인어르신 감사합니다~
소형화된 케이스라 발열 문제가 있는지 결합후 테스트한 센서가 기준보다 몇도 정도 높게 측정된다고 하여 추가 부품을 달아 좀더 바깥으로 빼 보았다.
보드에서 발생하는 열이 단순히 열로 흐르는게 아니라 케이스로 전달되는것으로 보인다. 모양에만 신경썻지 발열에 대한 부분에서 이리 큰 영향을 미칠거라 생각 못했는데....
좋은 반찬이 있다면 반주를 해야징~ 장인어르신 감사합니다~